4 ຊັ້ນ ENIG FR4 ຝັງຜ່ານ PCB
ກ່ຽວກັບ HDI PCB
ເນື່ອງຈາກອິດທິພົນຂອງເຄື່ອງມືເຈາະ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງເຄື່ອງເຈາະ PCB ແບບດັ້ງເດີມແມ່ນສູງຫຼາຍເມື່ອເສັ້ນຜ່າກາງເຈາະໄດ້ເຖິງ 0.15 ມມ, ແລະມັນກໍ່ຍາກທີ່ຈະປັບປຸງອີກເທື່ອຫນຶ່ງ.ການເຈາະຂອງ HDI PCB board ບໍ່ໄດ້ຂຶ້ນກັບການເຈາະກົນຈັກແບບດັ້ງເດີມ, ແຕ່ໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີເຈາະ laser.(ດັ່ງນັ້ນບາງຄັ້ງມັນຖືກເອີ້ນວ່າແຜ່ນເລເຊີ.) ເສັ້ນຜ່າກາງຂຸມເຈາະຂອງກະດານ HDI PCB ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນ 3-5mil (0.076-0.127mm), ແລະຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນ 3-4mil (0.076-0.10mm).ຂະຫນາດຂອງ pad ສາມາດຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ດັ່ງນັ້ນການແຜ່ກະຈາຍຂອງສາຍຫຼາຍສາມາດໄດ້ຮັບໃນພື້ນທີ່ຫນ່ວຍ, ເຮັດໃຫ້ການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ.
ການປະກົດຕົວຂອງເຕັກໂນໂລຢີ HDI ປັບຕົວເຂົ້າກັບແລະສົ່ງເສີມການພັດທະນາອຸດສາຫະກໍາ PCB.ດັ່ງນັ້ນ BGA ແລະ QFP ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຫຼາຍສາມາດຈັດລຽງຢູ່ໃນກະດານ HDI PCB.ໃນປັດຈຸບັນ, ເທກໂນໂລຍີ HDI ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງ, ໃນນັ້ນ HDI ຄໍາສັ່ງທໍາອິດໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການຜະລິດ 0.5 pitch BGA PCB.
ການພັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຊີ HDI ສົ່ງເສີມການພັດທະນາຂອງເຕັກໂນໂລຊີຊິບ, ເຊິ່ງໃນນັ້ນສົ່ງເສີມການປັບປຸງແລະຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງເຕັກໂນໂລຊີ HDI.
ໃນປັດຈຸບັນ, ຊິບ BGA ຂອງ 0.5pitch ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໂດຍວິສະວະກອນອອກແບບ, ແລະມຸມ solder ຂອງ BGA ໄດ້ຄ່ອຍໆປ່ຽນຈາກຮູບແບບຂອງສູນກາງ hollowing ອອກຫຼືສູນກາງ grounding ກັບຮູບແບບຂອງສັນຍານສູນກາງ input ແລະຜົນຜະລິດທີ່ຕ້ອງການສາຍ.
ຂໍ້ດີຂອງຕາບອດຜ່ານແລະຝັງຜ່ານ PCB
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງຕາບອດແລະຝັງໂດຍຜ່ານ PCB ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຂະຫນາດແລະຄຸນນະພາບຂອງ PCB, ຫຼຸດຜ່ອນຈໍານວນຂອງຊັ້ນ, ປັບປຸງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ, ເພີ່ມຄຸນສົມບັດຂອງຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ແລະເຮັດໃຫ້ການເຮັດວຽກອອກແບບສະດວກແລະໄວ.ໃນການອອກແບບແລະເຄື່ອງຈັກ PCB ແບບດັ້ງເດີມ, ຜ່ານຂຸມຈະນໍາເອົາບັນຫາຫຼາຍຢ່າງ.ກ່ອນອື່ນ ໝົດ, ພວກເຂົາຄອບຄອງພື້ນທີ່ທີ່ມີປະສິດທິພາບຫຼາຍ.ອັນທີສອງ, ຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງໂດຍຜ່ານຮູຢູ່ໃນສະຖານທີ່ຫນຶ່ງຍັງເຮັດໃຫ້ເກີດອຸປະສັກອັນໃຫຍ່ຫຼວງຕໍ່ເສັ້ນທາງຂອງຊັ້ນໃນຂອງ PCB ຫຼາຍຊັ້ນ.ເຫຼົ່ານີ້ໂດຍຜ່ານຮູຄອບຄອງພື້ນທີ່ທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບການກໍານົດເສັ້ນທາງ.ແລະການເຈາະກົນຈັກແບບດັ້ງເດີມຈະເຮັດວຽກຫຼາຍກວ່າ 20 ເທົ່າຂອງເຕັກໂນໂລຢີທີ່ບໍ່ມີການເຈາະ.
ໂຮງງານຜະລິດ
ພື້ນຖານການຜະລິດ PCB
ພະນັກງານຕ້ອນຮັບ
ຫ້ອງປະຊຸມ
