8 ຊັ້ນ ENIG Multilayer FR4 PCB
ສິ່ງທ້າທາຍຂອງ Multilayer PCB
ການອອກແບບ PCB ຫຼາຍຊັ້ນແມ່ນລາຄາແພງກວ່າປະເພດອື່ນໆ.ມີບັນຫາການໃຊ້ງານບາງຢ່າງ.ເນື່ອງຈາກຄວາມສັບສົນຂອງມັນ, ເວລາການຜະລິດແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຍາວ.ຜູ້ອອກແບບມືອາຊີບທີ່ຕ້ອງການຜະລິດ PCB ຫຼາຍຊັ້ນ.
ຄຸນນະສົມບັດຕົ້ນຕໍຂອງ Multilayer PCB
1. ໃຊ້ກັບວົງຈອນປະສົມປະສານ, ມັນເອື້ອອໍານວຍໃຫ້ແກ່ miniaturization ແລະການຫຼຸດຜ່ອນນ້ໍາຫນັກຂອງເຄື່ອງທັງຫມົດ;
2. ສາຍໄຟສັ້ນ, ສາຍກົງ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງສາຍໄຟສູງ;
3. ເນື່ອງຈາກວ່າຊັ້ນປ້ອງກັນໄດ້ຖືກເພີ່ມ, ການບິດເບືອນສັນຍານຂອງວົງຈອນສາມາດຫຼຸດລົງ;
4. ຊັ້ນການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຂອງພື້ນດິນໄດ້ຖືກນໍາສະເຫນີເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການ overheating ທ້ອງຖິ່ນແລະປັບປຸງຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງເຄື່ອງທັງຫມົດ.ໃນປັດຈຸບັນ, ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງລະບົບວົງຈອນສະລັບສັບຊ້ອນຫຼາຍຮັບຮອງເອົາໂຄງສ້າງຂອງ multilayer PCB.
ຄວາມຫລາກຫລາຍຂອງຂະບວນການ PCB
PCB ເຄິ່ງຂຸມ
ບໍ່ມີ thorn ທອງແດງຕົກຄ້າງ ຫຼື warping ໃນເຄິ່ງຂຸມ
ກະດານເດັກນ້ອຍຂອງກະດານແມ່ຈະຊ່ວຍປະຢັດຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແລະພື້ນທີ່
ນຳໃຊ້ກັບໂມດູນ Bluetooth, ຕົວຮັບສັນຍານ
PCB ຫຼາຍຊັ້ນ
ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນຂັ້ນຕ່ຳ ແລະ ໄລຍະຫ່າງເສັ້ນ 3/3 ລ້ານ
BGA 0.4 pitch, ຮູຕໍາ່ສຸດທີ່ 0.1mm
ນໍາໃຊ້ໃນການຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາແລະເອເລັກໂຕຣນິກຜູ້ບໍລິໂພກ
ສູງ Tg PCB
ອຸນຫະພູມການແປງແກ້ວ Tg≥170℃
ຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນສູງ, ເຫມາະສໍາລັບຂະບວນການທີ່ບໍ່ມີສານນໍາ
ໃຊ້ໃນເຄື່ອງມື, ອຸປະກອນ rf microwave
PCB ຄວາມຖີ່ສູງ
Dk ແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍແລະການຊັກຊ້າຂອງສາຍສົ່ງແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ
Df ແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ, ແລະການສູນເສຍສັນຍານແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍ
ນຳໃຊ້ກັບ 5G, ການຂົນສົ່ງທາງລົດໄຟ, ອິນເຕີເນັດຂອງສິ່ງຕ່າງໆ
