ປະຫວັດການພັດທະນາຂອງຄະນະກໍາມະການ PCB

ປະຫວັດການພັດທະນາຂອງຄະນະກໍາມະການ PCB

ນັບຕັ້ງແຕ່ການເກີດຂອງກະດານ PCB, ມັນໄດ້ພັດທະນາຫຼາຍກ່ວາ 70 ປີ.ໃນຂະບວນການພັດທະນາຫຼາຍກວ່າ 70 ປີ, PCB ໄດ້ຜ່ານການປ່ຽນແປງທີ່ສໍາຄັນຈໍານວນຫນຶ່ງ, ເຊິ່ງໄດ້ສົ່ງເສີມການພັດທະນາຢ່າງໄວວາຂອງ PCB ແລະເຮັດໃຫ້ມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງໄວວາກັບຂົງເຂດຕ່າງໆ.ຕະຫຼອດປະຫວັດສາດການພັດທະນາຂອງ PCB, ມັນສາມາດແບ່ງອອກເປັນຫົກໄລຍະເວລາ.

(1) ວັນເດືອນປີເກີດຂອງ PCB.PCB ເກີດຈາກ 1936 ຫາທ້າຍ 1940s.ໃນ​ປີ 1903, Albert Hanson ໄດ້​ນໍາ​ໃຊ້​ແນວ​ຄວາມ​ຄິດ​ຂອງ "ສາຍ​" ເປັນ​ຄັ້ງ​ທໍາ​ອິດ​ແລະ​ນໍາ​ໃຊ້​ມັນ​ກັບ​ລະ​ບົບ​ການ​ສະ​ຫຼັບ​ໂທລະ​ສັບ.ແນວຄວາມຄິດການອອກແບບຂອງແນວຄວາມຄິດນີ້ແມ່ນການຕັດແຜ່ນໂລຫະບາງໆເຂົ້າໄປໃນຕົວນໍາວົງຈອນ, ຫຼັງຈາກນັ້ນກາວໃສ່ກັບເຈ້ຍ paraffin, ແລະສຸດທ້າຍໄດ້ວາງຊັ້ນຂອງເຈ້ຍ paraffin ເທິງພວກມັນ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງສ້າງຕົວແບບໂຄງສ້າງຂອງ PCB ໃນປະຈຸບັນ.ໃນ 1936, ທ່ານດຣ Paul Eisner ກໍ່ invented ເຕັກໂນໂລຊີການຜະລິດຂອງ PCB.ເວລານີ້ມັກຈະຖືວ່າເປັນເວລາເກີດທີ່ແທ້ຈິງຂອງ PCB.ໃນໄລຍະເວລາປະຫວັດສາດນີ້, ຂະບວນການຜະລິດທີ່ຖືກຮັບຮອງເອົາສໍາລັບ PCB ແມ່ນວິທີການເຄືອບ, ວິທີການສີດ, ວິທີການດູດຊືມສູນຍາກາດ, ວິທີການລະເຫີຍ, ວິທີການປ່ອຍສານເຄມີແລະວິທີການເຄືອບ.ໃນເວລານັ້ນ, PCB ຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍທົ່ວໄປໃນເຄື່ອງຮັບວິທະຍຸ.

(2) ໄລຍະການຜະລິດທົດລອງຂອງ PCB.ໄລຍະການຜະລິດທົດລອງ PCB ແມ່ນຢູ່ໃນຊຸມປີ 1950.ດ້ວຍການພັດທະນາຂອງ PCB, ນັບຕັ້ງແຕ່ 1953, ອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດອຸປະກອນການສື່ສານໄດ້ເລີ່ມຕົ້ນໃຫ້ຄວາມສົນໃຈກັບ PCB ຫຼາຍຂຶ້ນແລະເລີ່ມນໍາໃຊ້ PCB ໃນປະລິມານຫຼາຍ.ໃນໄລຍະເວລາປະຫວັດສາດນີ້, ຂະບວນການຜະລິດຂອງ PCB ແມ່ນວິທີການຫັກລົບ.ວິທີການສະເພາະແມ່ນໃຊ້ແຜ່ນບາງໆທີ່ເຮັດດ້ວຍທອງແດງ phenolic resin laminate (ວັດສະດຸ PP), ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນນໍາໃຊ້ສານເຄມີເພື່ອລະລາຍ foil ທອງແດງທີ່ບໍ່ຕ້ອງການ, ດັ່ງນັ້ນ foil ທອງແດງທີ່ຍັງເຫຼືອປະກອບເປັນວົງຈອນ.ໃນເວລານີ້, ອົງປະກອບທາງເຄມີຂອງການແກ້ໄຂ corrosive ທີ່ໃຊ້ສໍາລັບ PCB ແມ່ນ ferric chloride.ຜະລິດຕະພັນຕົວແທນແມ່ນວິທະຍຸ transistor ແບບພົກພາທີ່ຜະລິດໂດຍ Sony, ເຊິ່ງເປັນ PCB ຊັ້ນດຽວທີ່ມີ substrate PP.

(3) ຊີວິດທີ່ເປັນປະໂຫຍດຂອງ PCB.PCB ໄດ້​ຖືກ​ນໍາ​ໃຊ້​ໃນ​ປີ 1960​.ນັບຕັ້ງແ​​ຕ່ປີ 1960, ບໍລິສັດຍີ່ປຸ່ນໄດ້ເລີ່ມນໍາໃຊ້ວັດສະດຸພື້ນຖານ GE (ຜ້າແກ້ວ copper-clad epoxy resin laminate) ໃນປະລິມານຫຼາຍ.ໃນປີ 1964, ບໍລິສັດວົງຈອນ optical ອາເມລິກາໄດ້ພັດທະນາການແກ້ໄຂແຜ່ນທອງແດງ electroless (cc-4 solution) ສໍາລັບທອງແດງຫນັກ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງເລີ່ມຕົ້ນຂະບວນການຜະລິດວິທີການເພີ່ມເຕີມໃຫມ່.Hitachi ໄດ້ນໍາສະເຫນີເທກໂນໂລຍີ cc-4 ເພື່ອແກ້ໄຂບັນຫາການຜິດປົກກະຕິຂອງຄວາມຮ້ອນ warping ແລະການຖອດທອງແດງຂອງຊັ້ນໃຕ້ດິນ Ge ພາຍໃນປະເທດໃນຂັ້ນຕອນເບື້ອງຕົ້ນ.ດ້ວຍການປັບປຸງເຕັກໂນໂລຢີວັດສະດຸເບື້ອງຕົ້ນ, ຄຸນນະພາບຂອງວັດສະດຸພື້ນຖານ Ge ສືບຕໍ່ປັບປຸງ.ນັບຕັ້ງແ​​ຕ່ປີ 1965, ຜູ້ຜະລິດຈໍານວນຫນຶ່ງໄດ້ເລີ່ມຜະລິດມະຫາຊົນຜະລິດ substrates Ge, substrates Ge ສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກອຸດສາຫະກໍາແລະ substrates PP ສໍາລັບອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກພົນລະເຮືອນໃນປະເທດຍີ່ປຸ່ນ.