8 ຊັ້ນ ENIG FR4 ຝັງ Vias PCB
ຂໍ້ບົກຜ່ອງຂອງຄົນຕາບອດທີ່ຖືກຝັງ Vias PCB
ບັນຫາຕົ້ນຕໍຂອງຕາບອດທີ່ຝັງຜ່ານ PCB ແມ່ນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງ.ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ຂຸມຝັງມີລາຄາຖືກກວ່າຂຸມຕາບອດ, ແຕ່ການນໍາໃຊ້ຂຸມທັງສອງປະເພດສາມາດເຮັດໃຫ້ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງກະດານເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.ການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນເນື່ອງມາຈາກຂະບວນການຜະລິດທີ່ສັບສົນຫຼາຍຂອງຂຸມຝັງຕາບອດ, ນັ້ນແມ່ນ, ຂະບວນການຜະລິດເພີ່ມຂຶ້ນຍັງເຮັດໃຫ້ຂະບວນການທົດສອບແລະການກວດກາເພີ່ມຂຶ້ນ.
ຝັງຜ່ານ PCB
ຝັງຜ່ານ PCBs ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນໃນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແຕ່ບໍ່ມີການເຊື່ອມຕໍ່ກັບຊັ້ນນອກທີ່ສຸດ. ຕ້ອງສ້າງໄຟລ໌ເຈາະແຍກຕ່າງຫາກສໍາລັບແຕ່ລະລະດັບຂອງຂຸມຝັງ.ອັດຕາສ່ວນຄວາມເລິກຂອງຮູຮັບແສງ (ອັດຕາສ່ວນຮູບພາບ / ຄວາມຫນາແຫນ້ນເສັ້ນຜ່າກາງ) ຈະຕ້ອງຫນ້ອຍກ່ວາ 12.
ຮູກະແຈກໍານົດຄວາມເລິກຂອງຮູກະແຈ, ໄລຍະຫ່າງສູງສຸດລະຫວ່າງຊັ້ນໃນທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ໂດຍທົ່ວໄປ, ວົງແຫວນຂຸມພາຍໃນໃຫຍ່ກວ່າ, ການເຊື່ອມຕໍ່ມີຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະເຊື່ອຖືໄດ້ຫຼາຍ.
Blind Buried Vias PCB
ບັນຫາຕົ້ນຕໍຂອງຕາບອດທີ່ຝັງຜ່ານ PCB ແມ່ນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງ.ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ຂຸມຝັງມີລາຄາຖືກກວ່າຂຸມຕາບອດ, ແຕ່ການນໍາໃຊ້ຂຸມທັງສອງປະເພດສາມາດເຮັດໃຫ້ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງກະດານເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.ການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນເນື່ອງມາຈາກຂະບວນການຜະລິດທີ່ສັບສົນຫຼາຍຂອງຂຸມຝັງຕາບອດ, ນັ້ນແມ່ນ, ຂະບວນການຜະລິດເພີ່ມຂຶ້ນຍັງເຮັດໃຫ້ຂະບວນການທົດສອບແລະການກວດກາເພີ່ມຂຶ້ນ.
A: ຝັງຜ່ານ
B: laminated ຝັງໂດຍຜ່ານ (ບໍ່ແນະນໍາ)
C: ຂ້າມຝັງຜ່ານ
ປະໂຫຍດຂອງ Vias ຕາບອດແລະ Vias ທີ່ຖືກຝັງໄວ້ສໍາລັບວິສະວະກອນແມ່ນການເພີ່ມຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອົງປະກອບໂດຍບໍ່ມີການເພີ່ມຈໍານວນຊັ້ນແລະຂະຫນາດຂອງກະດານວົງຈອນ.ສໍາລັບຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ມີພື້ນທີ່ແຄບແລະຄວາມທົນທານຕໍ່ການອອກແບບຂະຫນາດນ້ອຍ, ການອອກແບບຂຸມຕາບອດແມ່ນທາງເລືອກທີ່ດີ.ການນໍາໃຊ້ຮູດັ່ງກ່າວຊ່ວຍໃຫ້ວິສະວະກອນອອກແບບວົງຈອນໃນການອອກແບບອັດຕາສ່ວນຂຸມ / pad ທີ່ສົມເຫດສົມຜົນເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການອັດຕາສ່ວນຫຼາຍເກີນໄປ.
ໂຮງງານຜະລິດ
ພື້ນຖານການຜະລິດ PCB
ພະນັກງານຕ້ອນຮັບ
ຫ້ອງປະຊຸມ
