ທີ່ດີທີ່ສຸດ 12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB ຜູ້ຜະລິດແລະໂຮງງານ |Huihe ວົງຈອນ

12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB

ລາຍລະອຽດສັ້ນ:

ຊັ້ນ: 12
ການສໍາເລັດຮູບດ້ານ: ENIG
ວັດສະດຸພື້ນຖານ: FR4
ຊັ້ນນອກ W/S: 7/4 ລ້ານ
ຊັ້ນໃນ W/S: 5/4mil
ຄວາມຫນາ: 1.5mm
ຕ່ຳສຸດເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂຸມ: 0.25mm

ສົ່ງອີເມວຫາພວກເຮົາ

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

ວັດສະດຸ HDI PCB

ວັດສະດຸ HDI PCB ແມ່ນ RCC, LDPE, FR4

RCC:Resin copper copper is short for resin copper foil .RCC ແມ່ນປະກອບດ້ວຍແຜ່ນທອງແດງແລະຢາງທີ່ມີພື້ນຜິວທີ່ຫຍາບຄາຍ, ທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນແລະການປິ່ນປົວດ້ວຍການຕ້ານການຜຸພັງ (ໃຊ້ໃນເວລາທີ່ຄວາມຫນາແຫນ້ນກວ່າ 4mil). ຊັ້ນຢາງຂອງ RCC ມີຂະບວນການດຽວກັນກັບແຜ່ນກາວ FR4 (prepreg).ນອກຈາກນັ້ນ, ມັນຄວນຈະຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການການປະຕິບັດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຂອງ laminate, ເຊັ່ນ:

(1) ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງ insulation ສູງແລະ micro ຜ່ານຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື;

(2) ອຸນຫະພູມການປ່ຽນແປງແກ້ວສູງ (TG);

(3) ຄົງທີ່ dielectric ຕ່ໍາແລະການດູດຊຶມນ້ໍາ;

(4) ມັນມີຄວາມຍຶດຫມັ້ນສູງແລະຄວາມເຂັ້ມແຂງກັບ foil ທອງແດງ;

(5) ຫຼັງຈາກການປິ່ນປົວ, ຄວາມຫນາຂອງຊັ້ນ insulation ແມ່ນເປັນເອກະພາບ

ໃນເວລາດຽວກັນ, ເນື່ອງຈາກວ່າ RCC ເປັນປະເພດໃຫມ່ຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ມີເສັ້ນໄຍແກ້ວ, ມັນເອື້ອອໍານວຍໃຫ້ແກ່ການປິ່ນປົວ laser ແລະ plasma etching, ແລະເອື້ອອໍານວຍໃຫ້ກັບແຜ່ນຫຼາຍຊັ້ນທີ່ມີນ້ໍາຫນັກເບົາແລະບາງໆ.ນອກຈາກນັ້ນ, foil ທອງແດງເຄືອບ resin ມີ 12pm, 18pm foil ທອງແດງບາງ, ງ່າຍທີ່ຈະປະມວນຜົນ.